一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具（jù）開（kāi）發（fā）、注塑生產、噴塗印（yìn）刷等過程，每一環節（jiē）都將（jiāng）影響（xiǎng）最終外觀。

結構（gòu）設計

手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背（bèi）殼(下後)和一些小件，如（rú）電池蓋、按（àn）鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這（zhè）些組件在結構設計（jì）中（zhōng）需要充（chōng）分考慮到互配性，以及與電路（lù）板和（hé）電池等部件的裝配。

在結構設計中需（xū）要考慮很多相關問題，如材料選用（yòng）、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體（tǐ）有（yǒu）以（yǐ）下幾點：

1. 要評（píng）審造（zào）型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出（chū）模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合（hé）)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製造（zào）工藝是否能實現，包括模具製造、產（chǎn）品裝配、外殼（ké）的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用（yòng）戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結（jié）構設計、確定（dìng）每（měi）個（gè）零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固（gù）方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生（shēng）產成（chéng）本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產（chǎn）品的（de）可靠性。

模具設計

模具（jù）設計必須充分（fèn）考慮產品的結構、裝配，同時還需要考（kǎo）慮生產中（zhōng）產品的脫（tuō）模以及（jí）水（shuǐ）路排布、澆口分布等，以下簡單（dān）介紹產品筋條及卡鉤、螺母（mǔ）孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或（huò）者 ABS+PC時（shí），Rib的厚度最好（hǎo）不大（dà）於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。

• 兩根Rib之間的間（jiān）距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵（miàn）留0.05mm的間隙，以便（biàn）日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封（fēng）閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的（de）尖端導0.1mm的（de）圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合（hé）麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所（suǒ）以肉厚不一的地（dì）方導斜（xié）角做轉換區（qū）。

螺母（mǔ）孔(Boss)的設計：

Boss的目的（de）是用來連接螺（luó）釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者（zhě）肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸（cùn）的咬花深度需增加一（yī）度的拔模角。

注塑工藝

手（shǒu）機外殼通常采用（yòng）PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充（chōng）；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級（jí）注塑，找好過澆口位置（zhì）以及V-P(注射–保壓（yā）)切（qiē）換位置，對（duì）於（yú）解決（jué）澆口氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常會有很大的幫（bāng）助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫（wēn）度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型（xíng）參數的設（shè）定注意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模（mó）具及（jí）成型品的設計和成（chéng）型周期時間等。一般而（ér）言，為了讓塑料漸（jiàn）漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低（dī）的溫度，而在料管前段設定較高的溫（wēn）度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式（shì）的溫度（dù）設（shè）定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長（zhǎng）的成型品也（yě）較易填滿。而低模溫則能縮短成型周（zhōu）期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機（jī）台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一般約為（wéi）850至1,400kg/cm2，而（ér）最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設（shè）定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑（sù）速度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為（wéi）防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢（màn）速射出有助（zhù）於避（bì）免氣泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切（qiē）換為保壓時，保（bǎo）壓壓力要盡（jìn）量低（dī），以免成型品發生殘留應力。而殘留（liú）應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十（shí）分鍾至一（yī）小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流（liú）動速率、提高模具溫度。

• 欠注（zhù）：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高（gāo）進膠量。

• 飛邊：降低塑（sù）料填充壓力、控製（zhì）好V-P切換點防止過填（tián）充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模（mó）具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模（mó）溫料溫、控製各段走膠流量防止（zhǐ）困氣、提（tí）高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工（gōng）

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍（dù）、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑（sù）料的外觀效果，同時可以提高（gāo）塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加（jiā）一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的（de），隻有綜合（hé）以下（xià）因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定（dìng）的生產和精（jīng）湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼（ké）。