一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影（yǐng）響（xiǎng）最終外（wài）觀。

結構設計

手（shǒu）機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支（zhī）(下前)、背殼（ké）(下後)和一些小件（jiàn），如電池蓋、按鍵、視窗、卡（kǎ）扣、防劃條（tiáo）等組成。這些組（zǔ）件在結構設計中需要充分（fèn）考慮（lǜ）到互配性，以及與電路板（bǎn）和（hé）電池等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構（gòu）、表麵（miàn）處理、加（jiā）工手段、包裝（zhuāng）裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造型（xíng）設計是否合理可靠（kào），包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和（hé）電子工程人員（yuán）配合)等是（shì）否合理。

2. 根據造型要（yào）求確定製造工藝是否能實現（xiàn），包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采（cǎi）購的零件供（gòng）應等。

3. 確定（dìng）產品功能是否能實現，用戶（hù）使用是否最佳。

4. 進行具（jù）體的結構設計、確定（dìng）每（měi）個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品（pǐn）變型、元器件的安（ān）裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計（jì）要盡量（liàng）減小模（mó）具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個產品（pǐn）的生產工藝、檢測手段，保證產（chǎn）品的（de）可靠（kào）性。

模具設計

模具設（shè）計必須充（chōng）分考慮產品的結構、裝配（pèi），同時還需要（yào）考慮生產中產品的（de）脫模以及（jí）水路排布、澆口分布等，以下簡單介（jiè）紹產品筋條及（jí）卡鉤、螺母孔等位置（zhì）的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度（dù）最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超（chāo）過本體厚（hòu）度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距（jù）最好在壁厚的3倍以（yǐ）上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡槽（cáo）的咬合麵留0.05mm的間隙（xì），以（yǐ）便日後（hòu）修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。

• 卡槽最好做（zuò）成封閉（bì）式的(在壁厚保證不縮水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需（xū）留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的（de）圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆（chāi）卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方（fāng）導斜角做轉換區。

螺（luó）母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或（huò）者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒（méi）有支撐物，盡量（liàng）讓其與外壁或者肋相連增加強度（dù）。

此外（wài），模具鐵料的厚度需（xū）要大於0.5mm;母模麵拔模角最（zuì）好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度（dù）的拔模（mó）角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸（suān）酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所（suǒ）以工藝上（shàng）通常采用高模溫、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級（jí）注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛（fēi）邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機（jī）產品的成型條件要（yào）點，介紹熔體溫度、模具（jù）溫度、注塑速度、背壓等成型參（cān）數的設定注意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關（guān），如注塑機（jī）大小、螺杆組態、模具及成型（xíng）品（pǐn）的設計和成型周期時間等。一般而（ér）言，為了讓塑料漸漸地熔融，在（zài）料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若（ruò）螺杆設計（jì）不當或（huò）L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表（biǎo）麵外觀（guān），殘留應力也會（huì）較小（xiǎo），且對（duì）較薄（báo）或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回（huí）轉速（sù）度

建議40至70rpm，但需（xū）視乎機台與螺杆設計而調整。

為（wéi）了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好（hǎo），一般約為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設（shè）定愈低愈好，但為求進料均勻，建（jiàn）議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射（shè）速（sù）與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防（fáng）止日暉現（xiàn）象和波流痕現象，應用較（jiào）慢之射速。

另（lìng）外，如成品厚度在5MM以上，慢速（sù）射出有助於（yú）避免氣泡或凹陷。一般而言，射（shè）速原則為薄者快，厚者慢。

從（cóng）注塑切換為保（bǎo）壓時，保壓壓力要盡量低（dī），以免成型品發生殘留應力。而殘（cán）留應力可（kě）用退火方式來去除或減輕;條（tiáo）件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除（chú）：

• 氣痕：降低熔體過澆口的（de）流動速率、提高模具溫（wēn）度。

• 欠注：提高注塑壓（yā）力，速度、提高料溫，模溫、提高進（jìn）膠量（liàng）。

• 飛邊：降低（dī）塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度（dù）防（fáng）止模溫差異產（chǎn）生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫（wēn）料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度（dù）、增加（jiā）排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空（kōng）蒸鍍、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲焊接等。

通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工（gōng）方法可以提（tí）高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則（zé）可（kě）以增加一些嵌件便（biàn）於組裝（zhuāng）;退火處理可（kě）以消除製品的內應力，提高產（chǎn）品的性能（néng）。

手機外殼（ké）從設計、開模（mó）、調試、生產、後處理整個流程（chéng）都是環環相（xiàng）扣的，隻有綜合以（yǐ）下因素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試（shì）、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精（jīng）美耐用的手機殼。

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