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手機外(wài)殼(ké)注(zhù)塑成型工藝_深圳猫咪官网社区模具

文章來源: 科(kē)翔模具 人氣:11076 發表時間:2018-10-24 08:49:43

隨著通訊技術的飛速發展,手機普遍應用。手機技術(shù)正朝著兩個方向發展:一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此,在手(shǒu)機開發過程中手(shǒu)機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的(de)製作涵蓋了結(jié)構設計、模具開發(fā)、注塑生產、噴塗印刷等過(guò)程,每一環節都將影響最終外觀。



結構設計
手機外殼通常由四大件:麵殼(上(shàng)前(qián))、麵支(上(shàng)後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件,如電(diàn)池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組(zǔ)成。這些(xiē)組件在結構設計中(zhōng)需要充分考慮到互配性,以及與電路板和電池等(děng)部件的裝配。在結構(gòu)設計中需要考慮很多相關問題,如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等,具體有以(yǐ)下幾點:
a.要評審造型設(shè)計是否合理可靠,包(bāo)括製造方法,塑件的出模方(fāng)向、出模斜度、抽芯、結構強度,電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現,包括模具製造、產品裝配、外(wài)殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件(jiàn)供應等。
c.確定產品(pǐn)功能是否能實現,用(yòng)戶使用是否最佳。
d.進(jìn)行具體的結構設計、確(què)定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的(de)安裝定(dìng)位、安規要求,確定最佳裝配路線。
e.結構設計(jì)要盡量減小模具設計和製(zhì)造的難度(dù),提高注塑生產的效率,降低模具成(chéng)本和生產成(chéng)本(běn)。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段,保證產品的可靠性。
模具(jù)設計
模具設計必須充分(fèn)考慮產品的結構、裝配,同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單(dān)介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位(wèi)置的設計(jì)注意點。
筋(jīn)條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時,Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍(bèi)。
拔模角度為0.5-1.0度。
在(zài)Rib的根部導Rib厚度(dù)的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間(jiān)距最好在(zài)壁厚的(de)3倍(bèi)以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在(zài)0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉(chén)0.2mm,有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙,以便(biàn)日後修模。
卡槽(cáo)頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙,作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式(shì)的(在(zài)壁厚保證不縮水(shuǐ)的情況下),封閉(bì)麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤(gōu)子的尖端導0.1mm的圓角,以便拆卸。
卡勾配合麵(miàn)處可以自主導2度的(de)拔模,作為拆卸角。
卡槽底部導R角增(zēng)加(jiā)強(qiáng)度,所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺(luó)母孔(Boss)的設計
Boss的目的是(shì)用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱(rè)壓時螺母的定位、熱(rè)熔柱,設計(jì)Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物,盡量讓(ràng)其與外壁或者肋相連增加強度。
此外(wài),模具鐵料的(de)厚(hòu)度(dù)需要大(dà)於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千(qiān)分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或(huò)者PC+ABS材料成型,由於PC的流動性(xìng)比較差,所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口,填充時需采用分級注塑,找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置,對於解決澆口(kǒu)氣痕以及(jí)欠(qiàn)注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成(chéng)型條件要點,介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的(de)成型溫度設定與很多因素有關,如注塑機大小、螺杆組(zǔ)態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般(bān)而言,為了讓塑(sù)料漸漸地熔融,在料管後段(duàn)/進(jìn)料區設定較低的溫度,而在料管前段設定較高的(de)溫(wēn)度。但若螺杆設(shè)計不(bú)當或L/D值過小,逆向式的溫度設定亦可(kě)。
模(mó)溫方麵,高溫模可提供較佳的(de)表麵外觀,殘留應力也會較小,且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期(qī)。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm,但需(xū)視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具,注塑壓力愈大愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好,但(dàn)為求進(jìn)料均勻,建議使用3至14kg/cm2。
注塑速(sù)度,射(shè)速與澆口設計有很大關係,使用直接澆口或邊緣澆口時,為防止日暉現象(xiàng)和波流痕現象,應用較慢之射(shè)速(sù)。另外,如成品(pǐn)厚度在5MM以上,慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言,射速原則為薄者(zhě)快,厚者慢。
從注塑切換為保壓時,保壓壓力(lì)要盡量低,以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕(qīng);條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕:降低熔體過澆口的流動速率(lǜ)、提高模具(jù)溫度。
b.欠注:提(tí)高注塑壓力,速度、提高料溫,模溫、提高進膠量。
c.飛邊:降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止(zhǐ)過填(tián)充(chōng)、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形:控製模具溫度防止模溫(wēn)差異產生收縮不均(jun1)變形、通過(guò)保壓調(diào)整。
e.熔接痕:提高模溫料溫(wēn)、控製各段走膠(jiāo)流量防止困氣、提(tí)高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機(jī)外殼的後加工通常有:噴塗、套(tào)色噴塗、印刷(shuā)、夾(jiá)心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱(rè)壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高(gāo)塑料的外觀效(xiào)果,同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應(yīng)力(lì),提高(gāo)產品的性能。
手機外(wài)殼從設計、開(kāi)模、調(diào)試、生產、後處理整個流程都是環(huán)環(huán)相扣(kòu)的,隻(zhī)有綜合以下因素:合理的結構及外觀設計、精確的模具(jù)、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後(hòu)處理才能生產(chǎn)出一套精美耐用的手機殼。

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